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Home > Industry Information > 三星“玻璃基板”封装方案最早2026年量产
根据韩媒sedaily近日报道，三星已经成立了专门的团队，研发“玻璃基板”（GlassSubstrate）技术，并争取在2026年内投入量产。
“玻璃基板”并非三星首创，英特尔公司几年前就已涉猎，而三星目前已经交由其子公司三星电机（Samsung Electro-Mechanics）负责研发和推进。
“玻璃基板”固然是“革命性”的计算机芯片封装方法，克服了有机封装等传统方法的“弊端”，但目前在商用过程中依然存在不少的挑战。
据了解，“玻璃基板”相比较现有的有机封装方案，封装强度更高，可确保更长的耐用性和可靠性；由于玻璃通常比有机材料薄得多，因此互连密度更高，从而可以在单个封装中集成多个晶体管。
三星似乎已经意识到玻璃基板可能是未来的发展方向，因此该公司计划利用其主要子公司的专业技术，合作实施这一工艺。
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